Il laser nella depanelizzazione è indispensabile

A causa della costante tendenza verso la miniaturizzazione e il raggiungimento di dimensioni sempre più compatte nel settore dei circuiti stampati, negli ultimi anni la tecnologia laser di precisione è diventata la tecnologia standard per la depanelizzazione. Nel corso dell’esposizione SMT a Norimberga, LPKF Laser & Electronics ha dimostrato perché molte aziende si affidino esclusivamente a sistemi laser come MicroLine di LPKF per risparmiare risorse e migliorare il rendimento.

di Mario Lepo

Rispetto agli inizi della tecnologia laser applicata al campo della depanelizzazione, al giorno d’oggi, i moderni sistemi laser operano a un’altissima velocità. Soprattutto il nuovo sistema MicroLine 2127 di LPKF, grazie alla potente sorgente laser, riduce il puro tempo di taglio fino al 50% e supporta anche i tempi ciclo piuttosto elevati delle linee SMT. Per i costruttori di circuiti stampati ci sono naturalmente molti altri aspetti a favore della tecnologia laser. Molti produttori OEM, soprattutto nell’ambito dei circuiti stampati di alta qualità con elevati requisiti richiesti, prescrivono la tecnologia laser per la depanelizzazione. E questo perché dove i sistemi meccanici raggiungono i loro limiti – e cioè in termini di dimensioni compatte, di materiali flessibili e di percorsi conduttori perfettamente costruiti anche nelle zone marginali – il laser dimostra invece tutti i suoi intrinseci vantaggi tecnologici, garantendo un altissimo livello di qualità, un uso efficiente dei materiali e dei tempi di trattamento minimi.

Tagli puliti e privi di sbavature
Il laser opera senza contatto diretto e senza usura. Non genera nessun calore o stress meccanico se non nel punto desiderato. Inoltre, poiché le forze che influiscono sul materiale sono ridotte al minimo, grazie alla tecnologia laser, la percentuale dei pezzi buoni aumenta fin quasi al 100%. Quando usano le macchine della serie MicroLine di LPKF, per esempio, i costruttori di circuiti stampati raggiungono una grande area di beneficio netto. Il potente laser separa e taglia in maniera precisa e gentile sia i circuiti stampati non assemblati, sia le schede a faccia singola e doppia assemblate con componenti SMD. Con un taglio di larghezza minima, il laser è in grado di creare qualsiasi struttura, anche se molto complessa. I sistemi MicroLine di LPKF funzionano senza quasi alcuna generazione di polvere e in maniera molto più precisa rispetto a utensili più convenzionali come seghe, frese o punzoni. Le proprietà dielettriche del materiale non vengono influenzate. I sistemi della serie MicroLine assicurano dei tagli puliti e privi di sbavature con molti materiali diversi, come per esempio FR4, FR5, CEM, ceramica, poliimmidi, RF e altri substrati per circuiti stampati. I sistemi MicroLine si possono integrare perfettamente nei sistemi MES (Manufacturing Execution System) già esistenti tramite delle interfacce adatte, e permettono di tracciare e seguire i cicli di produzione. La tracciabilità affidabile è un punto particolarmente importante per le applicazioni di sicurezza.

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